特性:高导电性与导热性:镍 + 钴(0.57-0.63%):微量合金化提高软化温度,保持铜的高导电性(导电率≥97% IACS)。极低杂质含量:严格控制 Al、Fe、Pb 等杂质,确保优异的电学和热学性能。加工性能:冷、热加工性能优良,可进行深冲、轧制、拉丝等加工。耐蚀性:在大气和淡水中耐腐蚀,表面形成致密氧化膜保护基体。应用领
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高导电性与导热性:
镍 + 钴(0.57-0.63%):微量合金化提高软化温度,保持铜的高导电性(导电率≥97% IACS)。
极低杂质含量:严格控制 Al、Fe、Pb 等杂质,确保优异的电学和热学性能。
加工性能:
冷、热加工性能优良,可进行深冲、轧制、拉丝等加工。
耐蚀性:
在大气和淡水中耐腐蚀,表面形成致密氧化膜保护基体。
应用领域:
电子电器:
高导电导线、电缆、母线排(如超高压输电线路)。
通信设备:
高频信号传输线、微波器件(如 5G 基站天线)。
散热系统:
高精度散热片、热导管(如 CPU/GPU 散热模块)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》
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特性:
高导电性与导热性:
镍 + 钴(0.57-0.63%):微量合金化提高软化温度,保持铜的高导电性(导电率≥97% IACS)。
极低杂质含量:严格控制 Al、Fe、Pb 等杂质,确保优异的电学和热学性能。
加工性能:
冷、热加工性能优良,可进行深冲、轧制、拉丝等加工。
耐蚀性:
在大气和淡水中耐腐蚀,表面形成致密氧化膜保护基体。
应用领域:
电子电器:
高导电导线、电缆、母线排(如超高压输电线路)。
通信设备:
高频信号传输线、微波器件(如 5G 基站天线)。
散热系统:
高精度散热片、热导管(如 CPU/GPU 散热模块)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》