特性:超高强度与弹性:锡(6.0-7.0%):固溶强化基体,提高强度(抗拉强度≥650MPa)和硬度(HB≥200)。磷(0.26-0.40%):形成大量 Cu₃P 弥散质点,显著提高弹性极限(弹性模量≥130GPa)和抗疲劳性能。镍(0.3%):细化晶粒,提高耐蚀性和热稳定性。耐蚀性:在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜,耐蚀性优于普通
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
超高强度与弹性:
锡(6.0-7.0%):固溶强化基体,提高强度(抗拉强度≥650MPa)和硬度(HB≥200)。
磷(0.26-0.40%):形成大量 Cu₃P 弥散质点,显著提高弹性极限(弹性模量≥130GPa)和抗疲劳性能。
镍(0.3%):细化晶粒,提高耐蚀性和热稳定性。
耐蚀性:
在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜,耐蚀性优于普通黄铜和紫铜。
导电性:
导电率≥30% IACS,兼顾电学性能与力学性能。
应用领域:
高端电子电器:
精密弹簧、接插件、继电器触点(超高弹性、耐疲劳)。
精密仪器仪表:
隔膜、膜片、波纹管(弹性稳定、耐腐蚀)。
航空航天:
传感器弹性元件、精密仪表零件(高精度、耐环境)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
日本:JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
超高强度与弹性:
锡(6.0-7.0%):固溶强化基体,提高强度(抗拉强度≥650MPa)和硬度(HB≥200)。
磷(0.26-0.40%):形成大量 Cu₃P 弥散质点,显著提高弹性极限(弹性模量≥130GPa)和抗疲劳性能。
镍(0.3%):细化晶粒,提高耐蚀性和热稳定性。
耐蚀性:
在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜,耐蚀性优于普通黄铜和紫铜。
导电性:
导电率≥30% IACS,兼顾电学性能与力学性能。
应用领域:
高端电子电器:
精密弹簧、接插件、继电器触点(超高弹性、耐疲劳)。
精密仪器仪表:
隔膜、膜片、波纹管(弹性稳定、耐腐蚀)。
航空航天:
传感器弹性元件、精密仪表零件(高精度、耐环境)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
日本:JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》