特性：

高强度与弹性：

锡（6.0-7.0%）：固溶强化基体，提高强度（抗拉强度≥600MPa）和硬度（HB≥190）。

磷（0.05%）：脱氧并形成少量 Cu₃P，提高弹性极限和抗疲劳性能。

银（0.05-0.12%）：细化晶粒，提高高温强度和抗软化能力。

耐蚀性：

在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜，耐蚀性优于普通黄铜和紫铜。

导电性：

导电率≥35% IACS，兼顾电学性能与力学性能。

应用领域：

电子电器：

高强度弹簧、接插件、继电器触点（高弹性、耐疲劳）。

精密仪器：

发条、游丝、摆轮（高弹性、低弹性滞后）。

航空航天：

传感器弹性元件、精密仪表零件（高精度、耐环境）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

日本：JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》