特性：

高强度与弹性：

锡（4.5-5.5%）：固溶强化基体，提高强度（抗拉强度≥550MPa）和硬度（HB≥175）。

磷（0.01-0.40%）：形成 Cu₃P 弥散质点，显著提高弹性极限（弹性模量≥125GPa）和抗疲劳性能。

锰（0.2%）：进一步强化基体，提高热稳定性和抗蠕变性能。

镍（0.2%）：细化晶粒，提高耐蚀性。

耐蚀性：

在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜，耐蚀性优于普通黄铜和紫铜。

导电性：

导电率≥38% IACS，兼顾电学性能与力学性能。

应用领域：

电子电器：

精密弹簧、接插件、继电器触点（高弹性、耐疲劳）。

仪器仪表：

隔膜、膜片、波纹管（弹性稳定、耐腐蚀）。

航空航天：

传感器弹性元件、精密仪表零件（高精度、耐环境）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

日本：JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》