特性：

高强度与耐磨性：

锡（0.9-1.2%）：固溶强化基体，提高强度（抗拉强度≥400MPa）和硬度（HB≥120）。

磷（0.09%）：形成 Cu₃P 弥散质点，细化晶粒，提高弹性极限和抗疲劳性能。

锰（0.3-0.6%）：与硅协同作用，形成 MnSi 强化相，进一步提高强度和耐磨性。

耐蚀性：

在淡水、海水和弱酸碱环境中形成致密氧化膜，耐蚀性优于普通磷青铜。

导电性：

导电率≥65% IACS，兼顾电学性能与力学性能。

应用领域：

电子电器：

高强度弹簧、接插件、继电器触点（高弹性、耐疲劳）。

机械制造：

耐磨零件、轴套、轴承保持架（高强度、耐磨）。

航空航天：

传感器弹性元件、精密仪表零件（高精度、耐环境）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

日本：JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》