特性:综合性能平衡:锡(0.4-0.8%):提高强度和硬度,同时保持良好的塑性(伸长率≥40%)。磷(0.01%):作为脱氧剂并形成 Cu₃P 强化相,提高弹性极限和疲劳强度。耐蚀性:在淡水、大气和弱酸碱环境中耐蚀性优异,优于普通黄铜。导电性:导电率≥85% IACS,适合兼顾导电性和力学性能的应用场景。应用领域:电子电器:精密
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
综合性能平衡:
锡(0.4-0.8%):提高强度和硬度,同时保持良好的塑性(伸长率≥40%)。
磷(0.01%):作为脱氧剂并形成 Cu₃P 强化相,提高弹性极限和疲劳强度。
耐蚀性:
在淡水、大气和弱酸碱环境中耐蚀性优异,优于普通黄铜。
导电性:
导电率≥85% IACS,适合兼顾导电性和力学性能的应用场景。
应用领域:
电子电器:
精密弹簧、接插件、继电器触点(高弹性、耐疲劳)。
仪器仪表:
隔膜、波纹管、敏感元件(弹性稳定、耐腐蚀)。
医疗器械:
手术器械、牙科工具(高强度、易消毒)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
日本:JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
综合性能平衡:
锡(0.4-0.8%):提高强度和硬度,同时保持良好的塑性(伸长率≥40%)。
磷(0.01%):作为脱氧剂并形成 Cu₃P 强化相,提高弹性极限和疲劳强度。
耐蚀性:
在淡水、大气和弱酸碱环境中耐蚀性优异,优于普通黄铜。
导电性:
导电率≥85% IACS,适合兼顾导电性和力学性能的应用场景。
应用领域:
电子电器:
精密弹簧、接插件、继电器触点(高弹性、耐疲劳)。
仪器仪表:
隔膜、波纹管、敏感元件(弹性稳定、耐腐蚀)。
医疗器械:
手术器械、牙科工具(高强度、易消毒)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
日本:JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》