TMg0.8

TMg0.8

特性:高强度与高导电性平衡:镁(0.70-0.85%) 固溶强化铜基体,同时保持较高导电性,抗拉强度≥420MPa,导电性≥70% IACS。耐高温软化:抗软化温度达 550℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜。耐蚀性:在大气、淡水和海水中具有良好的耐蚀性,优于纯铜。应用领域:电子器件:高频电缆、射频连接器、集成电路引

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.8
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高导电性平衡:

镁(0.70-0.85%) 固溶强化铜基体,同时保持较高导电性,抗拉强度≥420MPa,导电性≥70% IACS。

耐高温软化:

抗软化温度达 550℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜。

耐蚀性:

在大气、淡水和海水中具有良好的耐蚀性,优于纯铜。

应用领域:

电子器件:

高频电缆、射频连接器、集成电路引线框架(需高导电性和中等强度)。

电力系统:

变压器绕组、母线排、开关触头(需大电流承载能力和抗软化性能)。

通信设备:

微波器件、波导、天线(需高导电性和低信号衰减)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B111《铜镁合金板、薄板、带材和棒材标准规范》

日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》



元素含量 (%)
铜 (Cu)余量
铍 (Be)≤0.002
镍 (Ni)0.006
硅 (Si)≤0.005
铝 (Al)≤0.005
铅 (Pb)≤0.005
钛 (Ti)≤0.005
锌 (Zn)≤0.005
锡 (Sn)≤0.002
硫 (S)≤0.005
镁 (Mg)0.70~0.85
铋 (Bi)≤0.002
锑 (Sb)≤0.005
铜+所列元素总和≥99.74
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.8
🇺🇸 美国ASTM B111
C15000 (Cu-Mg)
🇯🇵 日本JIS H3130
C1510 (Cu-Mg)