T18665

T18665

特性:高强度与高切削性能平衡:镁(0.5-0.7%) 固溶强化铜基体,碲(0.15-0.20%) 显著改善切削性能,抗拉强度≥380MPa,切削效率比纯铜提高 30-50%。高导电性:导电性≥85% IACS,在保持良好机械性能的同时满足高电流传输需求。耐蚀性:在大气、淡水和海水中具有良好的耐蚀性,优于含铅铜合金。应用领域:电子器件:精密电

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.6-0.2
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高切削性能平衡:

镁(0.5-0.7%) 固溶强化铜基体,碲(0.15-0.20%) 显著改善切削性能,抗拉强度≥380MPa,切削效率比纯铜提高 30-50%。

高导电性:

导电性≥85% IACS,在保持良好机械性能的同时满足高电流传输需求。

耐蚀性:

在大气、淡水和海水中具有良好的耐蚀性,优于含铅铜合金。

应用领域:

电子器件:

精密电子元件、接插件、半导体引线框架(需高导电性和精密加工)。

电力系统:

变压器绕组、母线排、开关触头(需大电流承载能力和易加工性)。

机械制造:

自动车床加工零件、螺母、螺栓(需高速切削和表面光洁度)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B301《碲铜合金棒材和型材标准规范》

日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》


元素含量 (%)
铜 (Cu)余量b
铍 (Be)≤0.001
镍 (Ni)0.002
硅 (Si)0.002
铝 (Al)≤0.005
铅 (Pb)≤0.005
钛 (Ti)≤0.0016
硫 (S)≤0.0005
镁 (Mg)0.5~0.7
碲 (Te)0.15~0.20
铋 (Bi)≤0.001
锑 (Sb)≤0.005
铜+所列元素总和≥99.9
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.6-0.2
🇺🇸 美国ASTM B301
C14500 (Tellurium Copper)
🇯🇵 日本JIS H3130
C1450 (Tellurium Copper)