特性：

高强度与高导电性平衡：

镁（0.4-0.7%） 固溶强化铜基体，同时保持较高导电性，抗拉强度≥400MPa，导电性≥75% IACS。

耐高温软化：

抗软化温度达 520℃，在高温环境下仍保持良好的力学性能，优于纯铜。

耐蚀性：

在大气、淡水和海水中具有良好的耐蚀性，优于纯铜。

应用领域：

电子器件：

高频电缆、射频连接器、集成电路引线框架（需高导电性和中等强度）。

电力系统：

变压器绕组、母线排、开关触头（需大电流承载能力和抗软化性能）。

通信设备：

微波器件、波导、天线（需高导电性和低信号衰减）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B111《铜镁合金板、薄板、带材和棒材标准规范》

日本：JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》