特性:高强度与超高导电性:铬(0.40-0.70%) 形成弥散强化相,银(0.08-0.13%) 显著提高高温稳定性,抗拉强度≥450MPa,导电性≥85% IACS。耐高温软化:抗软化温度达 550℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。抗蠕变性能:在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。应用
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高强度与超高导电性:
铬(0.40-0.70%) 形成弥散强化相,银(0.08-0.13%) 显著提高高温稳定性,抗拉强度≥450MPa,导电性≥85% IACS。
耐高温软化:
抗软化温度达 550℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。
抗蠕变性能:
在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、高频电缆、微波器件(需高导电性和高温强度)。
电力系统:
高压开关触头、变压器绕组、电机转子(需大电流承载能力和抗软化性能)。
轨道交通:
高铁接触网导线、电力机车受电弓滑板(需高耐磨性和抗电弧烧蚀)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B168《铜铬合金板、薄板、带材和棒材标准规范》
日本:JIS H3110《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
高强度与超高导电性:
铬(0.40-0.70%) 形成弥散强化相,银(0.08-0.13%) 显著提高高温稳定性,抗拉强度≥450MPa,导电性≥85% IACS。
耐高温软化:
抗软化温度达 550℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。
抗蠕变性能:
在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、高频电缆、微波器件(需高导电性和高温强度)。
电力系统:
高压开关触头、变压器绕组、电机转子(需大电流承载能力和抗软化性能)。
轨道交通:
高铁接触网导线、电力机车受电弓滑板(需高耐磨性和抗电弧烧蚀)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B168《铜铬合金板、薄板、带材和棒材标准规范》
日本:JIS H3110《铜合金板、薄板和带材》