特性：超高强度与高导电性：纳米氧化铝（0.16-0.26%）：通过弥散强化机制，显著提高合金强度（抗拉强度≥450MPa），同时保持高导电性（≥85% IACS）。优异高温稳定性：抗软化温度达 900℃，在高温下仍保持晶粒结构稳定，优于其他铜合金。耐磨与耐电弧烧蚀：纳米氧化铝颗粒提高表面硬度和耐磨性，适合高负载滑动接触应用。应
执行标准GB/T 5231-2012
| 中国ISC | TUA10.12 |
| 归类 | 铜及铜合金 |
| 对应供应商 | 上海墨钜特殊钢有限公司 |
| 元素 | 含量 (%) |
|---|---|
| 铜+银 (Cu+Ag) | 余量 |
| 磷 (P) | 0.002 |
| 氧化铝 (Al₂O₃) | 0.16~0.26 |
| 铋 (Bi) | ≤0.001 |
| 锑 (Sb) | ≤0.002 |
| 砷 (As) | ≤0.002 |
| 铁 (Fe) | ≤0.004 |
| 镍 (Ni) | ≤0.002 |
| 铅 (Pb) | ≤0.003 |
| 锡 (Sn) | ≤0.002 |
| 硫 (S) | ≤0.004 |
| 锌 (Zn) | ≤0.003 |
| 标准体系 | 近似牌号 |
|---|---|
| 🇨🇳 中国 | GB/T 5231-2012 TUA10.12 |
| 🇺🇸 美国 | ASTM B150 C15715 (Dispersion Strengthened Copper) |
| 🇯🇵 日本 | JIS H3130 C15715 (Dispersion Strengthened Copper) |
特性：
超高强度与高导电性：
纳米氧化铝（0.16-0.26%）：通过弥散强化机制，显著提高合金强度（抗拉强度≥450MPa），同时保持高导电性（≥85% IACS）。
优异高温稳定性：
抗软化温度达 900℃，在高温下仍保持晶粒结构稳定，优于其他铜合金。
耐磨与耐电弧烧蚀：
纳米氧化铝颗粒提高表面硬度和耐磨性，适合高负载滑动接触应用。
应用领域：
电阻焊电极：
汽车制造点焊电极、电池模组焊接工具（需耐高温和抗磨损）。
电子封装：
功率模块散热基板、高频器件底座（需高导热和高强度）。
航空航天：
飞行器导线连接器、发动机高温传感器部件（需轻量化和高温稳定性）。
执行标准：
中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国：ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》
日本：JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》