TMg0.25

TMg0.25

特性:高强度与导电性平衡:镁(0.10-0.40%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),导电性≥90% IACS,适合高强度导电场景。磷的脱氧与强化作用:磷(0.0100%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善加工性能和高温稳定性。抗软化性能:抗软化温度达 300℃,在高温环境下仍保持良好强度,优于

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.25
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与导电性平衡:

镁(0.10-0.40%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),导电性≥90% IACS,适合高强度导电场景。

磷的脱氧与强化作用:

磷(0.0100%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善加工性能和高温稳定性。

抗软化性能:

抗软化温度达 300℃,在高温环境下仍保持良好强度,优于 TMg0.2 等低镁合金。

应用领域:

电子器件:

集成电路引线框架、大功率二极管散热片(需高强度和散热性)。

新能源:

电动汽车高压线束端子、电池连接片(需大电流承载能力和抗疲劳性能)。

高速列车:

受电弓滑板、接触网导线(需高温强度和耐电弧烧蚀性能)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》

日本:JIS H3100《铜合金棒材》



元素含量 (%)
铜+银 (Cu+Ag)≥99.9k
磷 (P)0.0100
镁 (Mg)0.10~0.40
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.25
🇺🇸 美国ASTM B152
C15400 (Copper-Magnesium Alloy)
🇯🇵 日本JIS H3100
C1541 (Copper-Magnesium Alloy)