特性:高强度与高导电性平衡:镁(0.1-0.3%):通过固溶强化显著提高合金强度(抗拉强度≥320MPa),同时保持高导电性(≥92% IACS)。磷的协同作用:磷(0.01%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善热加工性能和焊接性能。高温稳定性:抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。应用领域
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高强度与高导电性平衡:
镁(0.1-0.3%):通过固溶强化显著提高合金强度(抗拉强度≥320MPa),同时保持高导电性(≥92% IACS)。
磷的协同作用:
磷(0.01%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善热加工性能和焊接性能。
高温稳定性:
抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。
应用领域:
电子器件:
高频信号传输线、精密电子接插件(需高强度和低电阻)。
新能源:
燃料电池双极板、光伏逆变器连接片(需高导电性和抗腐蚀)。
通信设备:
5G 基站射频器件、毫米波天线(需高频导电性和散热性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》
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特性:
高强度与高导电性平衡:
镁(0.1-0.3%):通过固溶强化显著提高合金强度(抗拉强度≥320MPa),同时保持高导电性(≥92% IACS)。
磷的协同作用:
磷(0.01%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善热加工性能和焊接性能。
高温稳定性:
抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。
应用领域:
电子器件:
高频信号传输线、精密电子接插件(需高强度和低电阻)。
新能源:
燃料电池双极板、光伏逆变器连接片(需高导电性和抗腐蚀)。
通信设备:
5G 基站射频器件、毫米波天线(需高频导电性和散热性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》