TMg0.2

TMg0.2

特性:高强度与高导电性平衡:镁(0.1-0.3%):通过固溶强化显著提高合金强度(抗拉强度≥320MPa),同时保持高导电性(≥92% IACS)。磷的协同作用:磷(0.01%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善热加工性能和焊接性能。高温稳定性:抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。应用领域

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.2
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高导电性平衡:

镁(0.1-0.3%):通过固溶强化显著提高合金强度(抗拉强度≥320MPa),同时保持高导电性(≥92% IACS)。

磷的协同作用:

磷(0.01%):作为脱氧剂降低氧含量,形成 Mg₃P₂相细化晶粒,改善热加工性能和焊接性能。

高温稳定性:

抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。

应用领域:

电子器件:

高频信号传输线、精密电子接插件(需高强度和低电阻)。

新能源:

燃料电池双极板、光伏逆变器连接片(需高导电性和抗腐蚀)。

通信设备:

5G 基站射频器件、毫米波天线(需高频导电性和散热性)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》

日本:JIS H3100《铜合金棒材》



元素含量 (%)
铜+银 (Cu+Ag)≥99.98
磷 (P)0.01
镁 (Mg)0.1~0.3
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.2
🇺🇸 美国ASTM B152
C15400 (Copper-Magnesium Alloy)
🇯🇵 日本JIS H3100
C1541 (Copper-Magnesium Alloy)