TMg0.15

TMg0.15

特性:高强度与高导电性:镁(0.05-0.20%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥300MPa),同时保持高导电性(≥95% IACS)。磷的协同作用:磷(0.0100%):作为脱氧剂降低氧含量,同时与镁形成 Mg₃P₂相,进一步细化晶粒,改善加工性能。高温稳定性:在 200℃以下保持良好强度,抗软化温度比纯铜高约 100℃。应用领域:

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.15
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高导电性:

镁(0.05-0.20%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥300MPa),同时保持高导电性(≥95% IACS)。

磷的协同作用:

磷(0.0100%):作为脱氧剂降低氧含量,同时与镁形成 Mg₃P₂相,进一步细化晶粒,改善加工性能。

高温稳定性:

在 200℃以下保持良好强度,抗软化温度比纯铜高约 100℃。

应用领域:

电子工业:

集成电路引线框架、高频电子元件(需高导电性和高强度)。

通信设备:

5G 基站射频连接器、高速数据传输线(需低电阻和抗疲劳性能)。

新能源:

电动汽车高压线束端子、电池连接片(需大电流承载能力)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B152《铜及铜合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》

日本:JIS H3100《铜合金棒材》



元素含量 (%)
铜+银 (Cu+Ag)≥99.98
磷 (P)0.0100
镁 (Mg)0.05~0.20
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.15
🇺🇸 美国ASTM B152
C15400 (Copper-Magnesium Alloy)
🇯🇵 日本JIS H3100
C1541 (Copper-Magnesium Alloy)