特性:超高导电性:铜 + 银含量≥99.88%,导电率≥95% IACS,接近纯铜水平,满足高频、大电流传输需求。极优切削性能:碲(0.4-0.6%):相比 TTe0.3 牌号,碲含量提高,切屑更易断裂,刀具寿命延长 30% 以上,加工效率提升 25%。精准磷控制:磷(0.004-0.012%):微量磷作为脱氧剂,抑制碲对热加工性能的负面影响,同时避免
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
超高导电性:
铜 + 银含量≥99.88%,导电率≥95% IACS,接近纯铜水平,满足高频、大电流传输需求。
极优切削性能:
碲(0.4-0.6%):相比 TTe0.3 牌号,碲含量提高,切屑更易断裂,刀具寿命延长 30% 以上,加工效率提升 25%。
精准磷控制:
磷(0.004-0.012%):微量磷作为脱氧剂,抑制碲对热加工性能的负面影响,同时避免过量磷降低导电性。
应用领域:
高频电子:
5G 基站射频连接器、高速数据传输接口(如 HDMI 2.1、USB4)。
精密仪器:
医疗设备探头、光学仪器精密零件(需高精度加工且不影响导电性)。
新能源:
电动汽车高压线束端子、电池管理系统(BMS)连接片。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B115《碲铜棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》
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特性:
超高导电性:
铜 + 银含量≥99.88%,导电率≥95% IACS,接近纯铜水平,满足高频、大电流传输需求。
极优切削性能:
碲(0.4-0.6%):相比 TTe0.3 牌号,碲含量提高,切屑更易断裂,刀具寿命延长 30% 以上,加工效率提升 25%。
精准磷控制:
磷(0.004-0.012%):微量磷作为脱氧剂,抑制碲对热加工性能的负面影响,同时避免过量磷降低导电性。
应用领域:
高频电子:
5G 基站射频连接器、高速数据传输接口(如 HDMI 2.1、USB4)。
精密仪器:
医疗设备探头、光学仪器精密零件(需高精度加工且不影响导电性)。
新能源:
电动汽车高压线束端子、电池管理系统(BMS)连接片。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B115《碲铜棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》