特性：

超高纯度：铜 + 银含量≥99.99%，氧含量极低（≤5ppm），导电性极佳（IACS≥101%）。

热稳定性：银（0.05-0.08%）显著提高软化温度（比纯铜高约 100℃），适合高温环境。

加工性：冷、热加工性能优异，可进行深度拉拔、轧制等加工。

应用领域：

电子行业：高频导线、超导体、集成电路引线框架。

能源领域：高保真音响线、真空电子器件、核聚变反应堆部件。

科研设备：精密仪器、低温超导材料。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B152《铜条、棒、型材和轧制棒材标准规范》