特性：

高强度与弹性：

锡（3.5-4.9%）：固溶强化基体，提高强度（抗拉强度≥490MPa）和硬度（HB≥140）。

磷（0.01-0.35%）：脱氧并形成 Cu₃P 弥散质点，提高弹性极限和抗疲劳性能。

铁（0.05-0.20%）：细化晶粒，提高强度和耐磨性。

锰（0.05-0.20%）：进一步强化基体，提高热稳定性和抗蚀性。

镍（0.30%）：细化晶粒，提高耐蚀性和热稳定性。

耐蚀性：

在淡水、大气和弱酸碱环境中形成致密氧化膜，耐蚀性优于普通黄铜和紫铜。

导电性：

导电率≥45% IACS，兼顾电学性能与力学性能。

应用领域：

电子电器：

精密弹簧、接插件、继电器触点（高弹性、耐疲劳）。

仪器仪表：

隔膜、膜片、波纹管（弹性稳定、耐腐蚀）。

航空航天：

传感器弹性元件、精密仪表零件（高精度、耐环境）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

日本：JIS H3100《铜合金板、薄板和带材》