TMg0.4

TMg0.4

特性:高强度与高导电性平衡:镁(0.10-0.7%) 固溶强化铜基体,同时保持较高导电性,抗拉强度≥350MPa,导电性≥85% IACS。耐高温软化:抗软化温度达 480℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜。耐蚀性:锡(0.20%) 提高合金在淡水和海水中的耐蚀性,适合潮湿环境应用。应用领域:电子器件:高频电缆、射频连接

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TMg0.4
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高导电性平衡:

镁(0.10-0.7%) 固溶强化铜基体,同时保持较高导电性,抗拉强度≥350MPa,导电性≥85% IACS。

耐高温软化:

抗软化温度达 480℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜。

耐蚀性:

锡(0.20%) 提高合金在淡水和海水中的耐蚀性,适合潮湿环境应用。

应用领域:

电子器件:

高频电缆、射频连接器、集成电路引线框架(需高导电性和中等强度)。

电力系统:

变压器绕组、母线排、开关触头(需大电流承载能力和抗软化性能)。

海洋工程:

海水淡化设备管道、海洋传感器外壳(需耐海水腐蚀)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B111《铜镁合金板、薄板、带材和棒材标准规范》

日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》



元素含量 (%)
铜 (Cu)余量"
硅 (Si)0.10
锡 (Sn)0.20
镁 (Mg)0.10~0.7
铜+所列元素总和≥99.5
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TMg0.4
🇺🇸 美国ASTM B111
C15000 (Cu-Mg)
🇯🇵 日本JIS H3130
C1510 (Cu-Mg)