特性:高强度与高导电性平衡:铬(0.50-1.5%) 和 锆(0.02-0.20%) 协同作用,形成弥散强化相,抗拉强度≥550MPa,导电性≥75% IACS。耐高温软化:抗软化温度达 600℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。抗蠕变性能:在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。应用领域:
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高强度与高导电性平衡:
铬(0.50-1.5%) 和 锆(0.02-0.20%) 协同作用,形成弥散强化相,抗拉强度≥550MPa,导电性≥75% IACS。
耐高温软化:
抗软化温度达 600℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。
抗蠕变性能:
在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、高频电缆、微波器件(需高导电性和高温强度)。
电力系统:
高压开关触头、变压器绕组、电机转子(需大电流承载能力和抗软化性能)。
航空航天:
飞行器仪表部件、传感器弹性元件(需轻量化和高可靠性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B441《铜铬锆合金板、薄板、带材和棒材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
高强度与高导电性平衡:
铬(0.50-1.5%) 和 锆(0.02-0.20%) 协同作用,形成弥散强化相,抗拉强度≥550MPa,导电性≥75% IACS。
耐高温软化:
抗软化温度达 600℃,在高温环境下仍保持良好的力学性能,优于纯铜和普通铬铜合金。
抗蠕变性能:
在长时间高温载荷下,蠕变率比纯铜低一个数量级,适合高精度应用。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、高频电缆、微波器件(需高导电性和高温强度)。
电力系统:
高压开关触头、变压器绕组、电机转子(需大电流承载能力和抗软化性能)。
航空航天:
飞行器仪表部件、传感器弹性元件(需轻量化和高可靠性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B441《铜铬锆合金板、薄板、带材和棒材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》