TCd1

TCd1

特性:高强度与高导电性:镉(0.7-1.2%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),同时保持高导电性(≥95% IACS)。抗软化性能:抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。耐蚀性:镉的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,优于纯铜。应用领域:电子器件:高频信号传输线、精密电子接插件(需

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TCd1
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与高导电性:

镉(0.7-1.2%):通过固溶强化提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),同时保持高导电性(≥95% IACS)。

抗软化性能:

抗软化温度达 250℃,在电子器件散热和高温环境中表现优异。

耐蚀性:

镉的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,优于纯铜。

应用领域:

电子器件:

高频信号传输线、精密电子接插件(需高强度和低电阻)。

通信设备:

5G 基站射频器件、毫米波天线(需高频导电性和散热性)。

电力系统:

高压开关触头、变压器绕组(需大电流承载能力)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B115《铜镉合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》

日本:JIS H3100《铜合金棒材》



元素含量 (%)
铜 (Cu)余量b
铝 (Al)≤0.02
铜+所列元素总和≥99.5
镉 (Cd)0.7~1.2
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TCd1
🇺🇸 美国ASTM B115
C16200 (Copper-Cadmium Alloy)
🇯🇵 日本JIS H3100
C1620 (Copper-Cadmium Alloy)