特性：

超高强度与高温稳定性：

铝（0.58-0.62%）：通过形成高密度 Al₂O₃弥散相强化基体，抗拉强度≥550MPa，硬度≥160HV。

导电性与导热性：

导电性≥75% IACS，导热率≥320W/m・K，适合高功率电子器件散热。

抗软化温度：

抗软化温度达 800℃，在高温下仍保持晶粒结构稳定，优于其他铜合金。

应用领域：

高温电子器件：

功率模块散热基板、高频器件底座（需高导热和高温强度）。

电阻焊电极：

汽车制造点焊电极、电池模组焊接工具（需耐高温和抗磨损）。

航空航天：

飞行器发动机高温传感器部件、涡轮增压器连接片（需高温稳定性）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》

日本：JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》