特性:超高强度与良好导电性:铝(0.33-0.37%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥480MPa,导电性≥80% IACS。氧含量控制:氧(0.29-0.37%):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 650℃。耐磨与耐电弧烧蚀:高铝含量显著提高表面硬度和耐磨性,适合高负载滑动接触应用。应用领域:电
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
超高强度与良好导电性:
铝(0.33-0.37%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥480MPa,导电性≥80% IACS。
氧含量控制:
氧(0.29-0.37%):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 650℃。
耐磨与耐电弧烧蚀:
高铝含量显著提高表面硬度和耐磨性,适合高负载滑动接触应用。
应用领域:
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池模组焊接工具(需耐高温和抗磨损)。
电子封装:
功率模块散热基板、高频器件底座(需高导热和高强度)。
航空航天:
飞行器导线连接器、发动机高温传感器部件(需轻量化和高温稳定性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
超高强度与良好导电性:
铝(0.33-0.37%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥480MPa,导电性≥80% IACS。
氧含量控制:
氧(0.29-0.37%):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 650℃。
耐磨与耐电弧烧蚀:
高铝含量显著提高表面硬度和耐磨性,适合高负载滑动接触应用。
应用领域:
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池模组焊接工具(需耐高温和抗磨损)。
电子封装:
功率模块散热基板、高频器件底座(需高导热和高强度)。
航空航天:
飞行器导线连接器、发动机高温传感器部件(需轻量化和高温稳定性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》