C15725

C15725

特性:高强度与良好导电性:铝(0.23-0.27%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥420MPa,导电性≥85% IACS。氧含量控制:氧(0.20-0.28%):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 600℃。耐蚀性与耐磨性:铝的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,同时提高表面硬度和耐磨性。应用领

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TUA10.25
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高强度与良好导电性:

铝(0.23-0.27%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥420MPa,导电性≥85% IACS。

氧含量控制:

氧(0.20-0.28%):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 600℃。

耐蚀性与耐磨性:

铝的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,同时提高表面硬度和耐磨性。

应用领域:

电子器件:

集成电路引线框架、大功率二极管散热片(需高强度和散热性)。

电阻焊电极:

汽车制造点焊电极、电池连接片焊接工具(需耐高温和抗磨损)。

航空航天:

飞行器导线连接器、发动机高温传感器部件(需轻量化和高温稳定性)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》

日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》


元素含量 (%)
铜+银 (Cu+Ag)≥99.43
铝 (Al)0.23~0.27i
铁 (Fe)≤0.01
铅 (Pb)≤0.01
氧 (O)0.20~0.28i
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TUA10.25
🇺🇸 美国ASTM B150
C15725 (Dispersion Strengthened Copper)
🇯🇵 日本JIS H3130
C15725 (Dispersion Strengthened Copper)