特性:高强度与良好导电性:铝(0.13-0.17%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥380MPa,导电性≥88% IACS。氧含量控制:氧(0.12-0.19j):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 550℃。耐蚀性:铝的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,优于纯铜。应用领域:电子器件:集成电路引
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高强度与良好导电性:
铝(0.13-0.17%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥380MPa,导电性≥88% IACS。
氧含量控制:
氧(0.12-0.19j):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 550℃。
耐蚀性:
铝的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,优于纯铜。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、大功率二极管散热片(需高强度和散热性)。
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池连接片焊接工具(需耐高温和抗磨损)。
高速列车:
受电弓滑板、接触网导线(需高温强度和耐电弧烧蚀性能)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》
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特性:
高强度与良好导电性:
铝(0.13-0.17%):通过形成细小的 Al₂O₃弥散相强化基体,抗拉强度≥380MPa,导电性≥88% IACS。
氧含量控制:
氧(0.12-0.19j):与铝形成纳米级氧化物颗粒,提高高温稳定性,抗软化温度达 550℃。
耐蚀性:
铝的添加改善合金在某些腐蚀环境中的稳定性,优于纯铜。
应用领域:
电子器件:
集成电路引线框架、大功率二极管散热片(需高强度和散热性)。
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池连接片焊接工具(需耐高温和抗磨损)。
高速列车:
受电弓滑板、接触网导线(需高温强度和耐电弧烧蚀性能)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B150《弥散强化铜合金棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》