特性：

高导电性与中等强度：

锆（0.05-0.15%）：通过细弥散的 Cu₅Zr 相强化基体，导电性≥93% IACS，抗拉强度≥320MPa，优于纯铜。

高温稳定性：

抗软化温度达 350℃，在电子器件散热和高温环境中表现优异。

良好加工性：

冷、热加工性能良好，可制成箔材、管材等复杂形状，适合精密加工。

应用领域：

电子器件：

高频信号传输线、大功率 LED 散热基板、精密电子元件。

新能源：

燃料电池双极板、光伏逆变器连接片（需高导电性和抗腐蚀）。

通信设备：

5G 基站射频器件、毫米波天线（需高频导电性和散热性）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B465《铜锆合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》

日本：JIS H3130《铜锆合金板、薄板和带材》