特性:高强度与高导电性平衡:锆(0.10-0.20%):通过固溶强化和时效析出 Cu₅Zr 相,显著提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),同时保持较高导电性(≥90% IACS)。优异抗软化性能:时效处理后,在 300-400℃高温下仍保持良好的强度和硬度,抗软化温度比纯铜高约 200℃。良好加工性:热加工和冷加工性能优良,可制成板材、棒
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高强度与高导电性平衡:
锆(0.10-0.20%):通过固溶强化和时效析出 Cu₅Zr 相,显著提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),同时保持较高导电性(≥90% IACS)。
优异抗软化性能:
时效处理后,在 300-400℃高温下仍保持良好的强度和硬度,抗软化温度比纯铜高约 200℃。
良好加工性:
热加工和冷加工性能优良,可制成板材、棒材和线材,适合复杂形状加工。
应用领域:
电子工业:
集成电路引线框架、大功率二极管散热片、高频变压器绕组。
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池连接片焊接工具(需高导电性和抗磨损性能)。
高速列车:
受电弓滑板、接触网导线(需高温强度和耐电弧烧蚀性能)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B465《铜锆合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》
日本:JIS H3130《铜锆合金板、薄板和带材》
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特性:
高强度与高导电性平衡:
锆(0.10-0.20%):通过固溶强化和时效析出 Cu₅Zr 相,显著提高合金强度(抗拉强度≥350MPa),同时保持较高导电性(≥90% IACS)。
优异抗软化性能:
时效处理后,在 300-400℃高温下仍保持良好的强度和硬度,抗软化温度比纯铜高约 200℃。
良好加工性:
热加工和冷加工性能优良,可制成板材、棒材和线材,适合复杂形状加工。
应用领域:
电子工业:
集成电路引线框架、大功率二极管散热片、高频变压器绕组。
电阻焊电极:
汽车制造点焊电极、电池连接片焊接工具(需高导电性和抗磨损性能)。
高速列车:
受电弓滑板、接触网导线(需高温强度和耐电弧烧蚀性能)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B465《铜锆合金板、薄板、带材和轧制棒材标准规范》
日本:JIS H3130《铜锆合金板、薄板和带材》