特性:高导电性:铜 + 银含量≥99.85%,确保合金导电率≥93% IACS,满足高频、大电流传输需求。优异切削性能:碲(0.30-0.7%):以细小弥散的 Cu₂Te 相分布于基体中,显著改善切削性能,刀具寿命延长,加工效率提升。磷的强化作用:磷(0.010-0.030%):比 TTe0.5 牌号磷含量更高,进一步提高合金强度和硬度,同时保持良好
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高导电性:
铜 + 银含量≥99.85%,确保合金导电率≥93% IACS,满足高频、大电流传输需求。
优异切削性能:
碲(0.30-0.7%):以细小弥散的 Cu₂Te 相分布于基体中,显著改善切削性能,刀具寿命延长,加工效率提升。
磷的强化作用:
磷(0.010-0.030%):比 TTe0.5 牌号磷含量更高,进一步提高合金强度和硬度,同时保持良好的热加工性能。
应用领域:
电子与电气:
高精密电子接插件、端子、开关触点(需兼顾导电性和易加工性)。
通信设备:
高频信号传输电缆、5G 基站散热组件(高导热性和可加工性)。
机械制造:
精密机械零件、齿轮、轴类(需高强度和易切削性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B115《碲铜棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》
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特性:
高导电性:
铜 + 银含量≥99.85%,确保合金导电率≥93% IACS,满足高频、大电流传输需求。
优异切削性能:
碲(0.30-0.7%):以细小弥散的 Cu₂Te 相分布于基体中,显著改善切削性能,刀具寿命延长,加工效率提升。
磷的强化作用:
磷(0.010-0.030%):比 TTe0.5 牌号磷含量更高,进一步提高合金强度和硬度,同时保持良好的热加工性能。
应用领域:
电子与电气:
高精密电子接插件、端子、开关触点(需兼顾导电性和易加工性)。
通信设备:
高频信号传输电缆、5G 基站散热组件(高导热性和可加工性)。
机械制造:
精密机械零件、齿轮、轴类(需高强度和易切削性)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B115《碲铜棒材、杆材和型材标准规范》
日本:JIS H3100《铜合金棒材》