TTe0.5

TTe0.5

特性:高导电性:铜 + 银含量≥99.90%,确保合金导电率≥95% IACS,满足高频、大电流传输需求。优异切削性能:碲(0.40-0.7%):以细小弥散的 Cu₂Te 相分布于基体中,显著改善切削性能,刀具寿命延长,加工效率提升。磷的协同作用:磷(0.004-0.012%):微量磷作为脱氧剂,抑制碲对热加工性能的负面影响,同时避免过量磷降

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC TTe0.5
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高导电性:

铜 + 银含量≥99.90%,确保合金导电率≥95% IACS,满足高频、大电流传输需求。

优异切削性能:

碲(0.40-0.7%):以细小弥散的 Cu₂Te 相分布于基体中,显著改善切削性能,刀具寿命延长,加工效率提升。

磷的协同作用:

磷(0.004-0.012%):微量磷作为脱氧剂,抑制碲对热加工性能的负面影响,同时避免过量磷降低导电性。

应用领域:

电子与电气:

高精密电子接插件、端子、开关触点(需兼顾导电性和易加工性)。

通信设备:

高频信号传输电缆、5G 基站散热组件(高导热性和可加工性)。

新能源:

电动汽车高压线束端子、电池管理系统(BMS)连接片。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B115《碲铜棒材、杆材和型材标准规范》

日本:JIS H3100《铜合金棒材》



元素含量 (%)
铜+银 (Cu+Ag)≥99.90
磷 (P)0.004~0.012
碲 (Te)0.40~0.7
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
TTe0.5
🇺🇸 美国ASTM B115
C14500 (Tellurium Copper)
🇯🇵 日本JIS H3100
C1450 (Tellurium Copper)