特性：

高纯度：铜 + 银含量≥99.95%，氧含量极低（≤10ppm），导电性优异（IACS≥100%）。

热稳定性：银（≥0.034%）提高软化温度（比纯铜高约 50-70℃），抗蠕变性能增强。

加工性：冷、热加工性能良好，可进行复杂成型加工。

应用领域：

电子行业：高频导线、半导体封装材料。

能源领域：高保真音响线、真空电子器件。

科研设备：精密仪器、低温超导材料。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B152《铜条、棒、型材和轧制棒材标准规范》