特性：

高强度与高导电性平衡：

铬（0.4-0.8%） 和 锆（0.3-0.6%） 形成弥散强化相，镁（0.04-0.08%） 抑制晶粒长大，抗拉强度≥600MPa，导电性≥70% IACS。

耐高温软化：

抗软化温度达 620℃，在高温环境下仍保持良好的力学性能，优于纯铜和普通铬铜合金。

抗蠕变性能：

在长时间高温载荷下，蠕变率比纯铜低一个数量级，适合高精度应用。

应用领域：

电子器件：

集成电路引线框架、高频电缆、微波器件（需高导电性和高温强度）。

电力系统：

高压开关触头、变压器绕组、电机转子（需大电流承载能力和抗软化性能）。

航空航天：

飞行器仪表部件、传感器弹性元件（需轻量化和高可靠性）。

执行标准：

中国：GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国：ASTM B441《铜铬锆合金板、薄板、带材和棒材标准规范》

日本：JIS H3130《铜合金板、薄板和带材》