特性:高导电性与导热性:铜含量≥99.35%,杂质极低,导电率≥98% IACS,导热率≥380 W/(m・K)。耐蚀性:锡(0.15-0.55%)轻微提高耐蚀性,尤其在淡水和大气环境中表现优异。磷(0.001%)作为脱氧剂,防止铜在高温下氧化脆化。加工性能:塑性好,冷加工率可达 80% 以上,适合深冲、拉伸等复杂成型工艺。应用领域:电子电器:
执行标准GB/T 5231-2012
特性:
高导电性与导热性:
铜含量≥99.35%,杂质极低,导电率≥98% IACS,导热率≥380 W/(m・K)。
耐蚀性:
锡(0.15-0.55%)轻微提高耐蚀性,尤其在淡水和大气环境中表现优异。
磷(0.001%)作为脱氧剂,防止铜在高温下氧化脆化。
加工性能:
塑性好,冷加工率可达 80% 以上,适合深冲、拉伸等复杂成型工艺。
应用领域:
电子电器:
高精密电子元件、高频电缆屏蔽层、集成电路引线框架(高导电性)。
能源行业:
变压器绕组、母线排、散热片(高导热性和导电性)。
食品加工设备:
食品接触管道、容器(纯净铜基体,符合卫生要求)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B103《铜合金无缝冷凝器和热交换器管标准规范》
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特性:
高导电性与导热性:
铜含量≥99.35%,杂质极低,导电率≥98% IACS,导热率≥380 W/(m・K)。
耐蚀性:
锡(0.15-0.55%)轻微提高耐蚀性,尤其在淡水和大气环境中表现优异。
磷(0.001%)作为脱氧剂,防止铜在高温下氧化脆化。
加工性能:
塑性好,冷加工率可达 80% 以上,适合深冲、拉伸等复杂成型工艺。
应用领域:
电子电器:
高精密电子元件、高频电缆屏蔽层、集成电路引线框架(高导电性)。
能源行业:
变压器绕组、母线排、散热片(高导热性和导电性)。
食品加工设备:
食品接触管道、容器(纯净铜基体,符合卫生要求)。
执行标准:
中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》
美国:ASTM B103《铜合金无缝冷凝器和热交换器管标准规范》