T50110

T50110

特性:高导电性与导热性:铜含量≥99.35%,杂质极低,导电率≥98% IACS,导热率≥380 W/(m・K)。耐蚀性:锡(0.15-0.55%)轻微提高耐蚀性,尤其在淡水和大气环境中表现优异。磷(0.001%)作为脱氧剂,防止铜在高温下氧化脆化。加工性能:塑性好,冷加工率可达 80% 以上,适合深冲、拉伸等复杂成型工艺。应用领域:电子电器:

执行标准GB/T 5231-2012

中国ISC QSn0.4
归类 铜及铜合金
对应供应商 上海墨钜特殊钢有限公司

特性:

高导电性与导热性:

铜含量≥99.35%,杂质极低,导电率≥98% IACS,导热率≥380 W/(m・K)。

耐蚀性:

锡(0.15-0.55%)轻微提高耐蚀性,尤其在淡水和大气环境中表现优异。

磷(0.001%)作为脱氧剂,防止铜在高温下氧化脆化。

加工性能:

塑性好,冷加工率可达 80% 以上,适合深冲、拉伸等复杂成型工艺。

应用领域:

电子电器:

高精密电子元件、高频电缆屏蔽层、集成电路引线框架(高导电性)。

能源行业:

变压器绕组、母线排、散热片(高导热性和导电性)。

食品加工设备:

食品接触管道、容器(纯净铜基体,符合卫生要求)。

执行标准:

中国:GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》

美国:ASTM B103《铜合金无缝冷凝器和热交换器管标准规范》

元素含量 (%)
铜 (Cu)余量
锡 (Sn)0.15~0.55
磷 (P)0.001
镍 (Ni)≤0.035
铜+所列元素总和≥99.9
标准体系近似牌号
🇨🇳 中国GB/T 5231-2012
QSn0.4
🇺🇸 美国ASTM B103
C14500 (Phosphorized Copper)