特性：无磁定膨胀瓷封镍基合金，在室温至 600 ℃ 范围内具有中等线热膨胀系数 。 无磁 ， 耐蚀 ，同时具有较高强度和韧性
用途：制作特种电子仪器的无磁封接零件，如用于高氧化铝陶瓷材料的真空密封焊接和与边缘焊接用的无磁定膨胀瓷封材料
适用标准: YB/T 5233-2005
产品品种: 冷轧带材、冷轧板材、冷轧丝材、冷拔(轧)管材、热轧(锻)扁材、盘条、热轧(锻)棒材、冷拉棒材
ⓐ范围：本标准确立了精密合金体系分类和牌号命名的规范的一般原则。本标准适用于精密合金牌号的命名及各牌号化学成分的一般规定
ⓑ牌号后缀字母：C-磁头用，X-芯片用；A~E表示不同的膨胀系数；Y-永磁合金或永磁钢；T-弹性元件用；P-频率元件用