在航空航天传感器封装、光电子器件外壳等电子封装场景中，企业长期受 “热膨胀不匹配导致密封失效” 的痛点困扰：传统 4J29 合金（可伐合金）虽能与硼硅玻璃匹配，但在 - 55 至 125℃温循下，界面应力达 150MPa，3 年就出现玻璃开裂、气密性下降（泄漏率＞1×10⁻⁸Pa・m³/s），某传感器厂商年报废损失超 200 万元；316L 不锈钢热膨胀系数（16.5×10⁻⁶/℃）与玻璃（3.2×10⁻⁶/℃）差异过大，封装后直接出现界面剥离，无法投入使用。而Kovar 铁镍钴合金（又称可伐合金 4J29 改良型）凭借 “精准热膨胀调控 + 高界面结合力” 的设计，实现玻璃金属封装 “长效密封 + 宽温适配”，成为电子封装核心材料。
从技术参数对比来看，Kovar 的封装适配性能优势显著：其成分含镍 28%-29% 、钴 17%-18% 、铁余量，通过镍钴比例精准调控热膨胀系数，-55 至 125℃区间热膨胀系数为4.7×10⁻⁶/℃±0.2×10⁻⁶/℃，与硼硅玻璃（3.2-5.0×10⁻⁶/℃）完全匹配，界面应力≤80MPa，是 4J29（150MPa）的 53%；气密性优异，封装后泄漏率≤5×10⁻¹¹Pa・m³/s，远低于 4J29（1×10⁻⁸Pa・m³/s）和 316L（无法密封）；力学性能适配封装成型，室温抗拉强度≥520MPa，屈服强度≥380MPa，延伸率≥25%，可加工成 0.1mm 超薄封接环、Φ5-50mm 封装外壳，焊接采用银铜焊料，界面结合强度≥200MPa，无虚焊风险。
某航空航天传感器厂商的压力传感器封装改造案例，充分验证了 Kovar 的实战价值。该厂商 2021 年生产的深海压力传感器（工作深度 1000m），封装外壳最初采用 4J29 合金，在 - 55 至 125℃温循测试 1000 次后，30% 传感器出现玻璃封装开裂，水下测试泄漏率达 5×10⁻⁸Pa・m³/s，不符合航空航天标准（≤1×10⁻¹⁰Pa・m³/s），导致 2 批产品退货，损失 180 万元。2023 年改用Kovar 精密加工封装外壳（厚度 1.5mm，内径 20mm）后，经相同温循测试，传感器玻璃封装无开裂，水下泄漏率稳定在 3×10⁻¹¹Pa・m³/s；2024 年搭载深海探测设备投用后，连续运行 1 年，传感器数据无漂移，气密性完全达标。按此推算，Kovar 封装使传感器合格率从 70% 升至 99%，每年减少退货损失超 150 万元，同时获得航空航天供应商资质。
如果您的企业正面临电子封装热膨胀不匹配、密封失效、高端市场准入难的问题，Kovar 合金将为您提供定制化解决方案。我们可根据封装需求（玻璃类型、温域范围、气密性要求），生产从封接环、外壳到引脚的全规格产品；同时配套提供热膨胀系数测试（精度达 0.01×10⁻⁶/℃）、温循可靠性验证（-65 至 150℃循环测试）、封装工艺指导（焊料选型、热输入控制）等技术服务，确保封装长期稳定。现在咨询，即可免费获取 Kovar 在传感器、光电子领域的封装案例手册，还可申请 50g 材质样品进行热膨胀匹配测试，让专业团队为您制定封装升级方案，助力产品突破高端电子市场技术壁垒。